圖書簡介
本教材的編寫簡化了深奧的理論論述，在對基本原理介紹的基礎上注重對工藝過程、工藝參數的描述以及工藝參數測量方法的介紹，并在半導體制造的幾大工藝技術章節中加入了工藝模擬的內容，彌補了實踐課程由于昂貴的設備及過高的實踐費用而無法進行實踐教學的缺憾。在教材編寫過程中，從半導體生產企業獲得了大量的工藝設備、工藝過程及工藝參數方面的素材對教材進行了充實。
本教材根據目前集成電路的發展趨勢，主要介紹了集成電路工藝的前端部分，即清洗、氧化、化學氣相淀積、金屬化、光刻、刻蝕、摻雜和平坦化等幾個主要工藝，具體每一道工藝中都詳細講述了工藝的基本原理、工藝的操作過程和工藝對應的設備，并加入了部分工藝模擬的操作，力求把當前比較新的工藝介紹給讀者。
本教材主要供高等院校微電子相關專業的高年級本科生或大專生習，也可以作為從事集成電路工藝工作的工程技術人員自學或進修的參考書。
為方便教學，本書備有免費電子課件，凡選用本教材作為授課教材的學校或教師均可來電索取，咨詢電話：010-88379375。
目錄
前言
第一章 緒論
第二章 半導體制造工藝概況
第三章 清洗工藝
第四章 氧化
第五章 化學氣相淀積
……
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