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    3. EDA技術(shù)與實踐(21世紀高職高專電子信息類實用規(guī)劃教材)

      • 所屬分類:
        高職高專機..
      • 作者:
        唐紅蓮 等主編
      • 出版社:
        清華大學出版社
      • ISBN:9787302250449
      • 出版日期:2011-3-1
      • 原價:
        ¥39.00元
        現(xiàn)價:¥29.30元
      • 本書信息由合作網(wǎng)站提供,請前往以下網(wǎng)站購買:

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      圖書簡介

          本書從EDA(電子設(shè)計自動化)技術(shù)的應(yīng)用角度,簡明而系統(tǒng)地介紹了印制電路板設(shè)計和可編程邏輯器件的開發(fā)應(yīng)用技術(shù)。包括采用Protel 99 SE設(shè)計電路原理圖、設(shè)計印制電路板的過程,用MAX+plus II開發(fā)PLD的原理圖輸入設(shè)計方法、波形輸入設(shè)計方法及VHDL程序的文本輸入設(shè)計方法。每章后面的思考與練習題,可用于復習總結(jié)。
          本書根據(jù)實際電路設(shè)計過程安排教學內(nèi)容;例舉電路簡單,選用軟件成熟,取材和編排上由淺入深,循序漸進;基礎(chǔ)技術(shù)內(nèi)容詳盡,方法步驟完整,實踐性強。
          本書可作為高職高專電子信息、通信、自控和計算機專業(yè)的EDA技術(shù)教材,以及上述學科或相關(guān)學科工程技術(shù)人員的參考用書。


      目錄

      第7章  印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)
       任務(wù)一  認識印制電路板
          1.1  印制電路板的基礎(chǔ)知識
           1.1.1  印制電路板的功能
           1.1.2  印制電路板的分類
          1.2  PCB板面的基本組成
           1.2.1  導線及導線的尺寸
           1.2.2  焊盤和過孔
           1.2.3  助焊膜和阻焊膜
           1.2.4  層
           1.2.5  絲印層
           1.2.6  金屬鍍(涂)覆層
          1.3  印制電路板設(shè)計的基本原則和要求
           1.3.1  印制電路板的尺寸設(shè)計
           1.3.2 布局要求
           1.3.3  布線設(shè)計的基本原則
          1.4  印制電路板的制作工藝
           1.4.1  減成法工藝
           1.4.2  加成法工藝
          1.5  印制電路板的發(fā)展趨勢和設(shè)計流程
           1.5.1  發(fā)展趨勢
           1.5.2  軟件設(shè)計PCB流程
          1.6  Protel 99 SE軟件概述
           1.6.1  Protel 99 SE的特點
           1.6.2 Protel 99 SE的運行環(huán)境
           1.6.3  文檔文件的管理
           1.6.4  電路設(shè)計的基本步驟
       本章小結(jié)
       思考與練習
      第2章  設(shè)計電路原理圖
       任務(wù)一 繪制存儲器電路
       任務(wù)二 繪制CH6.8088層次電路原理圖
       任務(wù)三 檢查CH6.8088,報表獲取電路信息
        2.1  原理圖設(shè)計系統(tǒng)
          2.1.1  打開原理圖編輯器
          2.1.2  編輯器的組成
          2.1.3  原理圖設(shè)計步驟
          2.1.4  繪圖工具
        2.2  原理圖編輯器的環(huán)境設(shè)置
           2.2.1  窗口設(shè)置
           2.2.2  圖紙設(shè)置
           2.2.3  格點和光標設(shè)置
        2.3  在工作平面上放置元器件
           2.3.1  加載元器件庫
           2.3.2  放置元器件
           2.3.3  元器件屬性的編輯
           2.3.4  元器件的選擇
           2.3.5  元器件的位置調(diào)整
           2.3.6  元器件的刪除、復制、粘貼
           2.3.7  陣列式粘貼
           2.3.8  整體變換
        2.4  繪制電路原理圖
           2.4.1  畫導線
           2.4.2  畫總線
           2.4.3  畫總線分支
           2.4.4  放置電路節(jié)點
           2.4.5  放置網(wǎng)絡(luò)標號
           2.4.6  放置電源與接地符號
           2.4.7  制作電路的I/O接口
        2.5  設(shè)計層次電路原理圖
           2.5.1  層次電路基本概念
           2.5.2  自上而下繪制層次電路圖
           2.5.3  自下而上繪制層次電路圖
        2.6  電氣規(guī)則檢查
           2.6.1  電氣規(guī)則
         ……
      第3章 原理圖元器件庫編輯
      第4章 同相比例運算放大器的仿真實驗
      第5章 設(shè)計印制電路板
      第6章 PCB封裝庫編輯
      第7章 PLD開發(fā)流程與開發(fā)工具
      第8章 VHDL程序設(shè)計基礎(chǔ)
      第9章 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計
      附錄 Protel 99 SE常用元器件封裝
      參考文獻

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